Intel ฝ่าทางตัน ประสบความสำเร็จในการสร้างชิประบบ 3D


Intel ฝ่าทางตัน ประสบความสำเร็จในการสร้างชิประบบ 3D

Font Size A A A

 

          Intel ฝ่าทางตันนวัตกรรมด้านการผลิตชิป หลังจากเรามาถึงสุดยุคที่กฏของมัวร์ยังใช้การได้ ในเมื่อเราไม่สามารถอัดทรานซิสเตอร์ลงไปในชิปได้อีก เส้นทางการพัฒนาคงหนีไม่พ้นการที่เราจะซ้อนทรานซิสเตอร์ในแนวตั้ง

อย่างไรก็ตามแม้การพูดจะง่ายดายว่าเปลี่ยนจากการใช้งานในแนวระนาบเดียว ไปเป็นสามมิติ แต่การใช้งานจริงนั้นอยู่ระหว่างการวิจัยพัฒนามายาวนานหลายปี และล่าสุดดูเหมือนว่า Intel จะพบหนทางการพัฒนาและผลิตชิปแบบ 3D ได้แล้วจริงๆ และคาดว่าจะเริ่มผลิตได้จริงครึ่งหลังของปีหน้าเป็นต้นไป ถือว่าเร็วมากในแง่ของเทคโนโลยีใหม่

เทคนิคนี้ Intel เรียกว่า Foverus โดยจะสร้างกลุ่มชิปทำงานขนาดเล็กที่มี Logic Gate ที่ทำงานได้เร็วอยู่ซ้อนทับชิปอย่างระบบพลังงาน, I/O, Power Delivery ทาง Intel ระบุว่าชิปที่ใช้กระบวนการผลิต 3D นี้จะเป็นชิป 10 นาโนเมตรที่เรารอคอยมานานด้วย

ณ ตอนนี้เรายังไม่รู้ว่า Foverus จะเป็นยังไงต่อไป จะนำมาใช้เต็มรูปแบบตั้งแต่ปีหน้าเลยหรือเปล่า หรือจะได้ใช้เทคโนโลยีแค่บางส่วนก่อนในปีหน้า และค่อยๆ เพิ่มความสามารถไปเรื่อยๆ ตามงานวิจัยนำไปใช้จริงได้

ร่วมแสดงความคิดเห็น

ข่าวที่น่าสนใจ